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中大尺寸Mini BLU本錢高?設想難?晶科電子給出謎底……
宣布時候: 2022-08-11 來歷: 晶科電子 閱讀:1898次
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里手導讀:

8月3日,2021里手說?Mini LED背光利用闡發大會在深圳停止,晶科電子產物總監謝超英列席大會并作『利用于中大尺寸顯現的Mini LED背光計劃』的報告,報告中對Mini LED背光手藝上風及利用標的目的停止領會讀。

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晶科電子產物總監謝超英

Mini LED背光的上風

謝超英講道,到今朝為止,LCD顯現依然是顯現市場的支流,市場中的滲入率照舊,這是因為不時有新的手藝加持LCD顯現,如高色域熒光粉、QD手藝、顯現驅動等。

Mini LED背光便是最近幾年來比擬火的話題,以Mini LED為背光源,再加上Local dimming的手藝,為傳統的背光付與了新的性命力。與傳統背光比擬,Mini LED背光OD更小,亮度和對照度更高,功耗更低,有著更邃密的背光分區,共同QD膜片色采顯現才能獲得進一步的晉升。

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而與OLED對照,OLED面板在中小尺寸的成長較成熟,具備本錢上風,可是跟著尺寸縮小,OLED良率將會起頭降落,本錢增添較大,使得Mini LED背光在中大尺寸面板中呈現了很好的切入機遇點。是以Mini LED背光將在高端的中大尺寸顯現面板具備較著的上風。

中大尺寸顯現背光Mini LED挑釁

謝超英提到,在Mini LED背光的工藝出產中包含了Mini LED芯片、PCB板、錫膏、膠水、驅動IC等關頭資料和印刷、固晶、返修、覆膠、SPI、AOI等關頭工序。

而中大尺寸的顯現面板也面對諸多挑釁:面板尺寸大,呼應的PCB尺寸大,這也致使了一系列的困難。

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包含PCB變形、焊盤及阻焊層分歧性題目、印刷等工藝累計偏差題目、PCB變形嚴峻題目、請求的裝備和機臺的工藝路程大題目、Mini LED焊接良率題目、封膠分歧性致使的光學平均性題目等。

同時另有大師都存眷的本錢高題目,首要是來歷于Mini LED芯片顆數較多,拉高了全體本錢。

晶科電子處置計劃及手藝經歷

針對以上困難,晶科從本身動身,提出了的更詳細的處置計劃。

謝超英在現場表現可優化焊盤巨細設想,保障一切焊盤分歧性;可接納屢次印刷或改用點錫膏工藝節制偏差;優化出產夾治具、基板資料和厚度優化節制PCB變形,能夠尋覓適合的裝備減緩工藝路程大題目;可優化各步工序,經由過程返修工藝晉升全體良率,緊密點膠裝備、緊密壓膜工藝、光評價檢測節制光學平均性題目。

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在全體計劃設想上,晶科電子已完成Local Dimming分區摹擬軟件、視頻圖象算法處置平臺、嵌入式完成Local Dimming算法平臺,能為客戶供給從疾速計劃選型、早期顯現成果評價到產物出產的全鏈條疾速呼應辦事及產物品質節制。

至于大師都關切的本錢題目,謝超英則提出,可經由過程增添Mini LED發光角度,削減LED顆數,在知足成果的同時,增大Mini LED芯片間的Pitch,從而下降LED的總本錢。

在這方面,晶科電子接納光學平均度處置、廣角芯片、單顆折射點膠、單顆反射處置和區塊化點膠等工藝來下降LED利用顆數,并獲得了杰出的停頓。

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據悉,晶科電子具備多年的中大尺寸Mini LED背光開辟經歷,對處置PCB尺寸題目,出格是焊盤累計公役,配套錫膏印刷、檢測、鋼網、點錫等痛點有著很是有用的處置計劃。

晶科電子已參編『2021 Mini LED背光成長白皮書』,該白皮書是里手說財產研討中間以2021 Mini BLU成長為背景,從手藝、本錢、財產鏈等多角度對行業停止的調研成果與研討闡發。領會更多財產信息,接待插手『2021 Mini LED背光成長白皮書』。

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